挠性覆铜板：技术决定竞争力推板

flcc市场格局不断发生变化

近几年，fccl市场增长变化得很快。2000年—2006年期间，世界fpc的产值增加了97%，产量增加了173%。它在世界印制电路板(pcb)总市场中的占有率，得到突出的增长：由2000年占8%上升到2006年的15%。成为市场占有比例变化最大的品种之一。据prismark公司统计预测，到2011年，世界fpc的产值将增加到92亿美元，未来5年间的年复合增长率为6.3%，是未来在世界pcb各类品种中继续保持产值高年增长率的品种之一。

fccl市场迅速扩大的动力，源于电子产品近年不断朝着更小、更薄、更轻方向变化。电子产品，特别是携带型电子产品为了实现这种变化，对它所用的pcb的需求变化主要表现在两个方面。一方面是在电路配线上，变得更加高密度。另一方面，它的电路配线变为挠性pcb的三维形态，以使电路安装的空间变得更小。正因如此，近年来，在刚性pcb中(包括刚性ic封装基板在内)，hdi(高密度互连)基板(即微孔板)和挠性印制电路板成为了市场比率增长最快的两大类品种。还出现了这两类pcb的相互“融合”的发展趋势，即未来具有很大发展前景的hdi型的刚—挠性pcb。

世界fccl市场的格局在发生大变化，中国内地成为近年世界上fpc产值逐年增长最快的国家。据最新统计，中国内地fpc产值由2004年10.75亿美元，发展到2006年的14.56亿美元(占世界fpc总产值的21.4%)，预计到2007年将会增加到16.98亿美元。中国内地fpc产值已经在2005年超过了产值原居世界第二位的韩国，成为了仅次于日烟草机械本的世界第二大fpc生产国。中国内地的fpc大发展，给国内外fccl厂家提供了一个广阔的市场发展门禁卡空间，也使得在此市场上的fccl厂家之间的竞争变得更加激烈、复杂。

产品技术不断提升

fccl市场需求主流产品形态在转变。按照不同的构成可将fccl分为两大类别：有胶粘剂的三层型挠性覆铜板(3l-fccl)和无胶粘剂的二层型挠性覆铜板(2l-fc保险座cl)。2l—fccl是近年兴起的一类高附加值的fccl品种。由于它适应于制造更微细线路、更薄型的fpc，使得以cof为典型代表的fpc对2l—fccl市场需求量在近年迅速增长。其近年增长规模远远高于业界所预料的数量。海外有关机构统计表明：2l-fccl和3l-fccl的市场需求比例，已由2004年时的40%和60%，变化成为2006年的52%与48%。这一变化，起码在fccl业界引起了两大变化：其一，是驱动了2l-fccl工艺技术的更快的进步。其二，是推动了2l-fccl用材料的性能获得提高和2l-fccl新品种的不断问世。

三种不同工艺法的二层型fccl市场所占比例在发生变化。2l—fccl按照制造的工艺法可分为涂布法(casting)、溅射-电镀法(sputtering)以及层压法(laminate，又称辊压法)三类型2l—fccl。这三大类2l—fccl在应用、性能、成本、产品“成熟度”上都各有优劣势。据日本有关市场调研机构统计：这三类2l-fccl，在2004年各占市场的份额分别是66.6%(涂布法)、19.4%(溅射-电镀法)和15.0%(层压法)，而2006年它们的比例却变化为37.3%、33.9%和28.8%，三种工艺法的2l—fccl未来几年有对2l—fccl市场“三分天下”之趋向。

价格竞争日趋激烈

近年fccl价格之争变得更激烈。据世界有关权威机构统计，fpc的平均市场价格由2000年的408.3mm美元/m2下降到2006年的294美元/m2。随着这一变化，近年fpc业对fccl业的产品低成本性要求，也表现越来越强烈。这也促进了fccl(特别是3l-fccl)的大幅压低价格的“竞争”愈演愈烈。世界范围的fccl压价风凸显于2006年间，它也迫使得日本、韩国等fccl工厂不得不大幅度限产，甚至有的关闭。压价风表现突出的地区，是有若大fccl市场的中国内地(这也与多家在内地的台资fccl企业新近投产、急于抢占市场的有关)。许多厂家对此表现出不同的经营策略，但是不管是更注重fccl制造中的低成本性，还是强调重点发展高阶的fccl产品，要摆脱压价风的“旋涡”，都离不开对技术研发有更大投入作为后盾。只有在技术上的不断进取、发展求变，才不会在这一竞争中被淘汰。

原材料形态结构发生变化

fccl用原材料形态上的变化令人关注。近年来，fccl的低成本性、薄型导电层的追求，驱动电解铜箔产品“挤”进了原本只属压延铜箔独家所有的fccl市场。具有高温下高延展性、高温热处理后适宜范围模量特性的电解铜箔，正在夺取越来越大的fccl需求市场。fccl用的重要基膜材料——聚酰亚胺薄膜(pi膜)，近一两年已经打破了多年来被 在近几年间，挠性印制电路板(fpc)用基板材料——挠性覆铜板(fccl)的技术与市场成为在各类覆铜板(ccl)中变化最大的一类品种。世界如此，中国也是同样。世界半个多世纪的覆铜板发展历史曾不断证实这样一个规律：当一类ccl产品的市场遇到显著发展扩大时，就会有更多新技术的涌现，是技术发展最快的时期。

flcc市场格局不断发生变化

近几年，fccl市场增长变化得很快。2000年—2006年期间，世界fpc的产值增加了97%，产量增加了173%。它在世界印制电路板(pcb)总市场中的占有率，得到突出的增长：由2000年占8%上升到2006年的15%。成为市场占有比例变化最大的品种之一。据prismark公司统计预测，到2011年，世界fpc的产值将增加到92亿美元，未来5年间的年复合增长率为6.3%，是未来在世界pcb各类品种中继续保持产值高年增长率的品种之一。

fccl市场迅速扩大的动力，源于电子产品近年不断朝着更小、更薄、更轻方向变化。电子产品，特别是携带型电子产品为了实现这种变化，对它所用的pcb的需求变化主要表现在两个方面。一方面是在电路配线上，变得更加高密度。另一方面，它的电路配线变为挠性pcb的三维形态，以使电路安装的空间变得更小。正因如此，近年来，在刚性pcb中(包括刚性ic封装基板在内)，hdi(高密度互连)基板(即微孔板)和挠性印制电路板成为了市场比率增长最快的两大类品种。还出现了这两类pcb的相互“融合”的发展趋势，即未来具有很大发展前景的hdi型的刚—挠性pcb。

世界fccl市场的格局在发生大变化，中国内地成为近年世界上fpc产值逐年增长最快的国家。据最新统计，中国内地fpc产值由2004年10.75亿美元，发展到2006年的14.56亿美元(占世界fpc总产值的21.4%)，预计到2007年将会增加到16.98亿美元。中国内地fpc产值已经在2005年超过了产值原居世界第二位的韩国，成为了仅次于日本的世界第二大fpc生产国。中国内地的fpc大发展，给国内外fccl厂家提供了一个广阔的市场发展空间，也使得在此市场上的fccl厂家之间的竞争变得更加激烈、复杂。

产品技术不断提升

fccl市场需求主流产品形态在转变。按照不同的构成可将fccl分为两大类别：有胶粘剂的三层型挠性覆铜板(3l-fccl)和无胶粘剂的二层型挠性覆铜板(2l-fccl)。2l—fccl是近年兴起的一类高附加值的fccl品种。由于它适应于制造更微细线路、更薄型的fpc，使得以cof为典型代表的fpc对2l—fccl市场需求量在近年迅速增长。其近年增长规模远远高于业界所预料的数量。海外有关机构统计表明：2l-fccl和3l-fccl的市场需求比例，已由2004年时的40%和60%，变化成为2006年的52%与48%。这一变化，起码在fccl业界引起了两大变化：其一，是驱动了2l-fccl工艺技术的更快的进步。其二，是推动了2l-fccl用材料的性能获得提高和2l-fccl新品种的不断问世。

三种不同工艺法的二层型fccl市场所占比例在发生变化。2l—fccl按照制造的工艺法可分为涂布法(casting)、溅射-电镀法(sputtering)以及层压法(laminate，又称辊压法)三类型2l—fccl。这三大类2l—fccl在应用、性能、成本、产品“成熟度”上都各有优劣势。据日本有关市场调研机构统计：这三类2l-fccl，在2004年各占市场的份额分别是66.6%(涂布法)、19.4%(溅射-电镀法)和15.0%(层压法)，而2006年它们的比例却变化为37.3%、33.9%和28.8%，三种工艺法的2l—fccl未来几年有对2l—fccl市场“三分天下”之趋向。

价格竞争日趋激烈

近年fccl价格之争变得更激烈。据世界有关权威机构统计，fpc的平均市场价格由2000年的408.3mm美元/m2下降到2006年的294美元/m2。随着这一变化，近年fpc业对fccl业的产品低成本性要求，也表现越来越强烈。网站推广这也促进了fccl(特别是3l-fccl)的大幅压低价格的“竞争”愈演愈烈。世界范围的fccl压价风凸显于2006年间，它也迫使得日本、韩国等fccl工厂不得不大幅度限产，甚至有的关闭。压价风表现突出的地区，是有若大fccl市场的中国内地(这也与多家在内地的台资fccl企业新近投产、急于抢占市场的有关)。许多厂家对此表现出不同的经营策略，但是不管是更注重fccl制造中的低成本性，还是强调重点发展高阶的fccl产品，要摆脱压价风的“旋涡”，都离不开对技术研发有更大投入作为后盾。只有在技术上的不断进取、发展求变，才不会在这一竞争中被淘汰。

原材料形态结构发生变化

fccl用原材料形态上的变化令人关注。近年来，fccl的低成本性、薄型导电层的追求，驱动电解铜箔产品“挤”进了原本只属压延铜箔独家所有的fccl市场。具有高温下高延展性、高温热处理后适宜范围模量特性的电解铜箔，正在夺取越来越大的fccl需求市场。fccl用的重要基膜材料——聚酰亚胺薄膜(pi膜)，近一两年已经打破了多年来被三亚好的做人流手术医院有哪些
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